xMEMS XMC-2400, ultra ince cihazlar için geliştirilmiş yenilikçi soğutma çözümü ile yüksek verimlilik ve performans sunar. Bu teknoloji, cihazların ömrünü uzatırken, enerji tasarrufu sağlamak için tasarlanmıştır.
Günümüzde teknoloji dünyası, cihazların giderek daha ince ve hafifçe hale gelmesiyle şekilleniyor. Sadece bu tasarımlar, yüksek performansla birleştiğinde ısınma sorunları kaçınılmaz bir hal alıyor. Akıllı telefonlar, tabletler ve dizüstü bilgisayarlar benzer biçimde ultra-ince cihazlar, yoğun kullanım esnasında ısı birikimiyle başa çıkmak zorunda kalıyor. İşte bu aşamada, xMEMS tarafınca geliştirilen XMC-2400 µCooling mikro soğutma çipi devreye giriyor.
xMEMS, daha ilkin kulaklıklar için geliştirdiği katı hal sürücüleriyle adını duyurmuş bir şirket. Şimdi ise bu yenilikçi teknolojiyi soğutma çözümlerine entegre ederek endüstriye mühim bir katkı sağlıyor. XMC-2400 mikro soğutma çipi, yalnızca 1mm genişliğinde ve katı hal yapısıyla dikkat çekiyor. Bu, cihazların içinde etken soğutma sağlamak için devrim durumunda bir yaklaşım olarak kabul ediliyor.
XMC-2400, MEMS (Mikro-elektromekanik sistemler) teknolojisini kullanarak ultrasonik modülasyon ile hava hareketi sağlıyor. Bu sayede, geleneksel fanlar benzer biçimde hareketli parçalara gerek kalmadan, cihazlarda etkili bir halde etken soğutmayı mümkün kılıyor. Çipin bazı teknik özellikleri ise şunlardır:
Hareketli parça içermemesi, geleneksel soğutma sistemlerinde görülen aşınma ve yıpranma benzer biçimde sorunları ortadan kaldırıyor. Ek olarak, bu çipin ince yapısı, direkt ısı yürüyerek bileşenlerin üstüne yerleştirilmesine olanak tanıyor. Bu durum, işlemciler (CPU, APU, GPU, hafıza, akıllı gözlükler vb.) benzer biçimde yüksek ısı üreten donanımların daha etkin bir halde soğutulmasına destek oluyor. Daha iyi soğutma, bununla birlikte daha uzun soluklu performans anlamına geliyor.
xMEMS’in XMC-2400 mikro soğutma çipi, yalnız performansıyla değil, bununla birlikte boyutlarıyla da rakiplerinden ayrılıyor. Mesela, Frore’nin AirJet Mini ve Mini Slim soğutma çözümleri 1.750 Pascal’lık geri tazyik üretebiliyor, sadece bu çözümler 2.5mm ve 2.8mm kalınlıklarıyla daha büyük ve daha hacimli. XMC-2400, yalnız 1mm kalınlığı ile ultra-ince cihazlar için daha uygun bir çözüm sunuyor. Ek olarak, xMEMS’in çözümü hem yan hem de üstten havalandırma seçenekleri sunarak, üreticilere daha çok esneklik sağlıyor.
xMEMS Pazarlama ve İş Geliştirme Başkan Yardımcısı Mike Housholder, XMC-2400 mikro soğutma çipinin fiyatının 10 doların altında olacağını belirtti. Yıl sonuna kadar dört ila beş ortak firmanın bu teknolojiyi kontrol etmeye başlayacağını ve 2025 yılının ilk çeyreğinde daha geniş bir üretici kitlesine sunulacağını açıkladı. Ek olarak, TSMC ve Bosch benzer biçimde büyük üretici ortakları yardımıyla, xMEMS’in bu çiplerin seri üretimine hızla geçebileceği öngörülüyor.
