Honor Magic 7 Pro, güçlü özellikleri ve etkileyici tasarımı ile teknoloji severleri kendine hayran bırakıyor. Bu içerikte, cihazın detaylı özelliklerini ve kullanıcıların beklentilerini keşfedin.
Teknoloji dünyasında büyük bir merakla beklenen Honor Magic 7 Pro, iddialara gore Kasım ayında resmiyete kavuşacak. Magic 6 serisinin arkasından gelen bu yeni seri, Magic 7, Magic 7 Pro, Magic 7 Ultimate ve Magic 7 RSR Porsche Design şeklinde varyantlarıyla dikkat çekiyor. Bilhassa Magic 7 Pro, sızıntılar ve spekülasyonlarla sıkça gündeme geliyor. Son olarak, sızıntı kaynakları telefonun arka tasarımını sergileyen bir maket görseli oluşturdu. Şimdi ise Çin toplumsal medya platformlarında piyasaya çıkan bir görsel, telefonun ana özelliklerine dair mühim detaylar sunuyor.
Honor Magic 7 Pro’nun, 6.82 inç boyutunda, 2K çözünürlüğünde olan ve dört kenarı kavisli bir OLED ekran ile donatılması planlanıyor. Bu ekranın, 120Hz yenileme hızı sunarak akıcı bir görüntü deneyimi sağlaması öngörülüyor. Ek olarak, 8T LTPO teknolojisi ile güçlendirilmiş ve yeni nesil Kunlun Cam ile korunması olası. Cihazın performans tarafında Snapdragon 8 Gen 4 işlemci, UFS 4.0 depolama ve LPDDR5X RAM ile gelmesi planlanıyor.
Kamera mevzusunda ise, Magic 7 Pro’nun 50 megapiksellik ön kamerası, 3D derinlik idrak etme kabiliyetleriyle donatılacak. Arka tarafta ise; 50 megapiksellik ana sensör (OmniVision OV50H), 50 megapiksellik ultra geniş açı lens ve 50 megapiksellik periskop telefoto lens şeklinde kuvvetli bileşenler yer alacak. Ek olarak, IMX882 yada 200 megapiksel Samsung HP3 sensör teknolojisinin kullanılacağı da tahmin ediliyor.
Honor Magic 7 Pro’nun, 5,800mAh kapasiteli bir bataryayla gelmesi ve üçüncü nesil Qinghai Lake batarya teknolojisi‘nden yararlanması planlanıyor. Cihazın, 100W kablolu ve 66W kablosuz süratli şarj desteği sunarak kısa sürede şarj olabilmesi mümkün.
Öteki özellikler içinde IP68/69 suya dayanıklılık, ultrasonik parmak izi okuyucu ve 2D yüz tanıma sisteminin bulunması öngörülüyor. Honor’un gelişmiş göz koruma 3.0 teknolojisi, uydu iletişimi desteği ve C1+ RF çipi şeklinde ek özelliklerin de bu cihazda yer alması planlanıyor. Ek olarak, E1 verimlilik çipi ile x-ekseni lineer motor şeklinde yenilikçi teknolojilerin de sunulması olası.
