NAND bellek sektöründe rekabetin arttığı günümüzde, SK Hynix’in geliştirdiği yenilikçi yöntemler ve stratejiler ile sektördeki katman yarışını nasıl şekillendirdiğini keşfedin. Teknolojinin geleceği burada!
NAND hafıza teknolojisi, devamlı gelişen bir sektör olarak, katman sayısının artmasıyla beraber daha da garip bir hale gelmektedir. Bilhassa, zar alanlarının yetersiz kalmaya başlamasıyla beraber üreticiler, zar alanlarını birleştirerek işlemci ve grafik sektöründeki yaklaşımlara benzer stratejiler izlemeye adım atmıştır.
SK Hynix’in Yeni Şekilleri
Gelen raporlara bakılırsa, SK Hynix, geçtiğimiz yıl tanıttığı 321 katmanlı NAND hafıza modüllerinin üretimine 2025 yılının ilk yarısında başlamayı planlıyor. Bu yeni nesil hafıza modüllerinin 400 katmana erişmesi, sektörde mühim bir adım olarak değerlendirilmektedir. Şirket, geliştirdiği NAND belleklerde değişik ve yenilikçi bir yöntem uygulamaktadır.
Bu yönteme “melez birleşim” adı verilmektedir ve bu teknik, üretim alanında kazanç sağlarken maliyetleri de düşürmeyi hedeflemektedir. Sadece, melez birleşim yöntemi halen bazı riskler taşımakta ve şirket, en iyi verimliliği elde etmek için değişik materyaller üstünde deneyler yapmayı planlamaktadır.
SK Hynix, 400 katmanlı hafıza modülünü 2025 yılının sonlarına doğru hacimli üretime sokmayı ve 2026 yılı başlarında tam ölçekli üretime geçmeyi hedeflemektedir. Bu süreçte, rakip firmalar da mühim adımlar atmaktadır. Mesela, Micron şu anda 276 katmanlı bir NAND hafıza üstünde çalışırken, Samsung da 290 katmanlı belleklerin üretimine adım atmıştır.
