Nvidia, Samsung’un en son HBM3E belleklerini onaylayarak, yüksek performanslı bilgisayar sistemleri için önemli bir adım attı. Bu gelişme, oyun ve yapay zeka alanlarında yeni fırsatlar sunacak.
Samsung, geçtiğimiz yıldan bu yana HBM (High Bandwidth Memory) yongalarının Nvidia tarafınca yetersiz bulunması sebebiyle zor bir süreçten geçiyor. Sadece, birkaç hafta ilkin Nvidia’nın Samsung üretimli HBM3 belleklerine lüzumlu onayı verdiği duyuruldu. Bunun yanı sıra, HBM3E (beşinci nesil HBM) için de onayın kısa sürede geleceği belirtilmişti. Yeni gelen raporlar, Nvidia‘nın beklendiği şeklinde Samsung’un HBM3E belleklerini de onayladığını ortaya koyuyor.
Nvidia, suni zeka modelleri ve veri merkezlerinde kullanılan çiplerinde HBM3 ve HBM3E belleklerini kullanıyor. Şirket, bugüne dek ağırlıklı olarak SK Hynix ve ek olarak Micron’un HBM çözümlerine yönelmişti. Geçtiğimiz haftalarda, Çin’e hususi Nvidia B20 çipleri için Samsung’un HBM3 belleklerinin onaylandığı duyurulmuştu. Aradan fazlaca geçmeden, Nvidia’nın 8 katmanlı HBM3E bellekler için de lüzumlu onayı verdiği bildirildi. Hemen hemen firmalar içinde bir tedarik anlaşması imzalanmamış olsa da, bunun da kısa sürede gerçekleşeceği ve Samsung’un 2024’ün son çeyreğinde tedarik sürecine başlamış olacağı belirtiliyor.
Samsung, daha ilkin yapmış olduğu resmi açıklamada HBM3E belleklerde senenin ikinci yarısında kapasite artırma planları bulunduğunu vurgulamıştı. Sadece, Nvidia’nın onayının yalnızca firmanın 8 katmanlı HBM3E belleklerini kapsadığı, 12 katmanlı “Shinebolt” HBM3E belleklerinin ise hemen hemen yeterlilik testlerini geçemediği aktarılıyor.
Samsung’un HBM belleklerinde, bilhassa HBM3 ve HBM3E modellerinde karşılaşmış olduğu en büyük mesele termal yönetim, doğrusu ısı kontrolü. Bilinmiş olduğu suretiyle, HBM bellekler üst üste yığılmış hafıza yongalarından oluşuyor ve her bir yonga belirli bir oranda ısı üretiyor. Samsung, DRAM’in her katmanını yalıtmak için TC-NCF (Thermal Compression Non-Conductive Film) adını verdiği bir ısı yönetimi stratejisi kullanıyordu. Sadece, bu yöntemin bilhassa suni zeka çiplerinde istenen performansı veremediği belirtiliyor.
Aktarılan bilgilere gore, Samsung, ısınma ve güç tüketimi sorunlarını çözmek adına HBM tasarımında değişimler yaparak yeterlilikleri karşılamaya çalışıyor. Eğer Samsung, bu sorunları süratli bir halde çözebilirse, HBM pazarının lideri olan SK Hynix’i hızla yakalayabilir. SK Hynix, Samsung’un 8 katmanlı HBM3E’yi piyasaya sürmesinin arkasından, senenin son çeyreğinde 12 katmanlı HBM3E’yi piyasaya sürmeyi planlıyor. Ek olarak, Micron’un da HBM3E belleklerde kuvvetli bir konumda olduğu ve Nvidia’ya Blackwell çipleri için bu tarz şeyleri tedarik edeceği biliniyor. Sadece, her iki firmanın da kapasite ve kabiliyet açısından Samsung’un arkasında olduğu mühim bir detay olarak öne çıkıyor.
Netice olarak, Samsung, sorunları çözmeyi başarırsa HBM3E belleklerini hacimli bir halde seri üreterek, tutarları Nvidia için düşürme potansiyeline haiz olabilir.
