Huawei’nin Birleşik Hafıza Mimarisi ve Kirin PC Çipleri

Huawei’nin Birleşik Hafıza Mimarisi: Kirin PC Çipleri

Apple, 2020 senesinde Mac bilgisayarlarını güçlendiren ilk hususi yonga seti M1‘i tanıttığında, birleşik bir hafıza mimarisi kullanarak mühim bir yenilik gerçekleştirmişti. Bu mimarinin sağlamış olduğu avantajları gören Huawei, benzer bir yaklaşımı Kirin PC çiplerinde uygulamayı planlıyor. Peki, bu birleşik hafıza mimarisinin avantajları nedir?

• Tüm çekirdek bileşenleri ve DRAM’in tek bir pakette birleştirilmesi: Bu yapı, daha yüksek hafıza bant genişliği, düşük gecikme süreleri ve daha azca güç tüketimi benzer biçimde birçok avantaj sunmaktadır.
• Geleneksel CPU paketleri: Bunlar çoğu zaman anakartın değişik bölgelerine lehimlenmiş çeşitli bileşenlerden oluşmaktadır. Bu durum, veri aktarımında gecikmelere niçin olabilmektedir.
• Birleşik hafıza mimarisi: Bu mimaride SoC (Sistem Üstünde Çip) ve DRAM, tek bir kalıpta entegre edilir. Bu sayede çipler fizyolojik olarak birbirine yakın olduğundan daha süratli kontakt imkanı sağlanır.
• Yüksek bant genişliği: Bileşenlerin yakınlığı, daha yüksek bant genişliğine ulaşılmasını mümkün kılar. Bu da CPU, GPU ve NPU’nun büyük veri havuzlarına fazlaca kısa süre içinde erişebilmesini sağlar.
• RAM yükseltme kısıtlaması: Sadece, bu yaklaşımda DRAM paketi SoC’ye entegre edilmiş olduğu için RAM’i yükseltmek mümkün olmamaktadır.

Huawei’nin bu yenilikçi yaklaşım yardımıyla, iddialı performans değerlerine ulaşmış olduğu ve Apple M3 ile neredeyse aynı fazlaca çekirdek performansına ulaştığı iddia ediliyor. Gelecekte, Huawei’nin yeni PC işlemcisiyle ilgili daha çok detay ortaya çıktıkça, bu detayları sizlerle paylaşacağız.